英特尔陈立武：加码先进封装 布局三大半导体材料赛道

快科技6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。

他强调，英特尔将在全组织范围内全面拥抱AI，而不仅限于设计环节，以此减少对传统电子表格等工具的依赖，推动整体运营效率的跃升。

谈及代工业务，陈立武坦承与台积电仍有较大差距，目前重心在于夯实基础。但他同时表示，到2030年至2032年，市场将真正看到英特尔代工的潜力与实力。当前的努力，正是为那一天的爆发做准备。

随着芯片制程不断微缩，业界愈发关注物理极限，担心线宽无法继续缩小。陈立武认为，这条路将愈发昂贵和艰难，需要产业链伙伴共同推动良率与性能的提升。

他特别指出，先进封装和新型材料是突破极限的关键。台积电拥有CoWoS，而英特尔则推出了下一代封装方案EMIB，必须确保其在量产阶段达到客户严格的良率要求。

当传统微缩遭遇瓶颈，陈立武将目光转向材料层面的创新。他已投资氮化镓、碳化硅和磷化铟三个方向，寻求从根基上改变器件性能。

在封装材料领域，他开始关注玻璃——因其出色的散热和绝缘性能，并投资了3DGS公司。同时，他还透露英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组高效整合是重要课题。

近期，英特尔已在印度和美国新墨西哥州宣布了先进封装制造的合作项目，加速推进产业化落地。

此外，陈立武还关注人工合成钻石，作为另一种优异隔热材料，他已投资一家钻石晶圆公司。

在他看来，从传统制程到新材料、新封装的多元布局，正为英特尔描绘出一条进化的新路径——既正视眼前的差距，也敢于为长远未来下注。